很多时候，我们接收到很多元器件制造厂家的咨询与疑问，载带与盖带的配合性问题：

有两个核心问题点：

1.载带是一种装载元器件产品的载体，载带的好坏取决于成型工艺和载带的材质。  

2.编带包装中最终使用性能取决于盖带的材质，性能和 盖带与载带的匹配性。

在我们经过某些SMT终端产线技术人员进行日常沟通时，可以发现，在SMT过程中，仍旧不排除有少部分的元器件厂家来料产品，在SMT过程中，因为各种问题（拉力偏大，防静电因素）引起的元器件抛料，不得已进行返工，采用的是免热封自粘技术进行二次编带包装。

市场中的元器件产品趋于小型化，精密化，轻薄化的趋势，编带设备的快速化以及CCD检测技术的升级进一步对于包装盖带有了更多的细节要求。

所以，基于这样的趋势，我们按照行业的划分研发了一系列相适用匹配的盖带，并把客户的最终期望效果，载带的材质，机台的特性因素均考虑到盖带的设计条件之中。

在市场经验积累方面，我们深入了解诸多的元器件制造厂家，载带制造厂家以及载带原料供应商，与行业相关设备制造商，在使用效果上进一步进行升级，在拉力稳定性的进一步优化，降低盖带表膜的雾度，以及一部分被动元器件所需绝佳的静电防护性能，不同材质载带的适用性，达到诸如此类的更多特性优势。

欢迎咨询联络更多产品详情与元器件包装防护方案。